產品概述

電解銅箔是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)制造的重要的材料。在當今電子信息產業高速發展中,電解銅箔被稱為電子產品信號與電力傳輸、溝通的"神經網絡”

工藝流程

（1 ) 一臺上液泵，根據不同的位差進行 自動控制，即可溶銅又可生產毛箔， 生產成本可大大降低。

 ( 2 ) 涂覆過濾材料簡單，可操作性強。過濾精度可達到 0.2 微米。

 ( 3 ) 總的溶液體積減少， 容易控制生產工藝參數。 主鹽銅含量可控制在±lg/L， 也可方便采用在線去除雜質。

 ( 4 ) 可減少勞動強度，自動化程度高, 溶銅能力可根據在線檢測自動調節閥門( 溶液回流閥或風量) 進行控制。

電解銅箔的抗剝離強度

( 1 ) 毛箔的晶粒控制為關鍵， 一般每平方英尺面積上有 4 ． 5×1 0 個，低輪廓銅箔 R Z≤3 ． 5 微
米， 一般電解銅箔R Z≤5 微米， 并且毛箔的抗剝力強度須大于0 ． 4 k R / c m 。
( 2 ) l# 鍍銅槽溫度≤3 5 ℃。
( 3 ) l #、 3#鍍銅槽需要添加適量添加劑， 以防止銅箔表面有銅粉脫落，降低抗剝離強度.

鍍鋅面顏色不均勻

( 1 ) 1 #鍍銅槽均鍍能力較差， 添加劑量不夠。
( 2 ) 4#鍍鋅槽 P H值偏酸性，鋅被溶解。
( 3 ) 4# 鍍鋅槽陽極板DS A涂層脫落， 更換陽極板。
( 4 ) 鍍鋅后水洗壓力過大，沖洗掉鍍鋅層：

電解銅箔的抗氧化性能

( 1 ) 4# 鍍鋅槽、 5 #鍍鉻槽工藝參數穩定控制為關鍵。
( 2 ) 在5#鍍鉻槽添加少量z n ， 使C r " 部分還 原為 C d 。
( 3 ) 鍍鋅面首先必須鍍一層c ，然后C r ' 通過其他吸附或化學鍵的作用，進行填充空隙，進 一步加強表面鈍化作用，抑制鍍鋅層的腐蝕。
( 4 ) 電解銅箔表面的鍍層不是合金電鍍 ，而是混合物。

生產過程中產生腐蝕點

( 1 ) 紅點 為電解銅箔表面處理前產生， 被酸蝕刻的點。
( 2 ) 黑點 為電解銅箔表面處理后產生， 被酸蝕刻的點。需要經過存放一段時間方可顯露出來。
( 3 ) 白( 亮點) 由于生產空間濕度較大，酸霧點落在電解銅箔表面一段時間后引起。

( 4 ) 以上點處理措施：控制生產空間濕度，加強空氣對流。